公司概況
Company Profile
應能的戰略目標是成為國內龍頭、國際領先的以功率和電源管理為主的半導體器件和模擬集成電路芯片供應商。戰略實施是通過利用自主研發的專有技術，開發高性能功率和模擬集成電路芯片，同時與國內外客戶的密切接觸，深度理解客戶和市場的需要，竭力為客戶提供有價值的應用解決方案；利用周邊 (上海、蘇州、無錫、南京) 完善的供銷產業鏈，縮短產品量產和市場推廣周期。應能將努力開發和完善自主的技術創新，不斷拓寬產品線及其應用領域。
我們的半導體芯片應用市場包括快速增長的消費電子 (智能手機、計算機、平板電腦、高清電視、機頂盒等) ，并在通訊、安防、工業和汽車上均有廣泛的應用。我們的高性能瞬態電壓抑制器 (TVS) 產品系列在漏電、電容和鉗位電壓等關鍵性能指標上表現出色。我們的硅基MOSFET產品覆蓋從20V到800伏的電壓范圍，具有業界高水平的低RDS (ON) 和開關損耗。我們正在開展1200伏碳化硅 (SiC) MOSFET的研發，這將使我們成為在電動汽車 (EV) 、新能源發電 (PV和風能) 、工業電機驅動和不間斷電源 (UPS) 等領域關鍵參與者和大功率半導體芯片供應商。
2012年
公司成立
4+
產品大類
5+
分公司
核心團隊由多名海歸博士和碩士 (美國、臺灣、新加坡) 組成，有在全球半導體行業龍頭公司 (Motorola, Global Foundries, TI, STMicro, Skyworks, Semtech) 的直接工作經驗團隊，人均20年的功率半導體和集成電路行業經驗。
迄今為止已經開發完成300多種高性能功率MOSFET和電路保護產品，>90%的產品已經進入量產，是國內為數不多的具有獨立芯片設計能力、產品系列齊全、性能高效的半導體功率器件供應商。
我們的產品線包含電路防護，功率晶體管，電源管理IC，二極管和小信號晶體管以及射頻和無線IC等，為客戶提供有價值的應用解決方案。我們的產品廣泛應用于手持設備，消費電子，網絡，安防，計算機，物聯網，工業和汽車等領域。
我們正致力于第三代化合物半導體（SiC/GaN）功率器件研發，持續完善特色工藝平臺布局，有望實現彎道超車，在全球市場占據一定份額。
